시스템 인 패키지

SiP(system in a package) 또는 시스템 인 패키지(system-in-package)는 하나의 칩 캐리어 패키지에 포함되거나 수동 부품을 포함하고 전체 시스템의 기능을 수행할 수 있는 IC 패키지 기판을 포함하는 다수의 집적 회로(IC)이다. IC는 패키지 온 패키지를 사용하여 적층되거나, 나란히 배치되거나, 기판에 내장될 수 있다.^[1] SiP는 전자 시스템의 모든 기능 또는 대부분의 기능을 수행하며 일반적으로 휴대폰, 디지털 음악 플레이어 등의 부품을 설계할 때 사용된다.^[2] 집적 회로를 포함하는 다이는 패키지 기판에 수직으로 적층될 수 있다. 이들은 패키지 기판에 접착된 미세한 와이어로 내부적으로 연결된다. 또는 플립 칩 기술을 사용하면 솔더 범프를 사용하여 적층된 칩을 패키지 기판에 결합하거나 두 기술을 모두 단일 패키지에 사용할 수 있다. SiP는 SoC(단일 칩 시스템)와 유사하지만 덜 긴밀하게 통합되어 있으며 단일 반도체 다이에 있지 않다.^[3]

SIP는 시스템 크기를 줄이거나 성능을 향상시키거나 비용을 줄이는 데 사용할 수 있다.^[4]^[5] 이 기술은 MCM(멀티칩 모듈) 기술에서 발전했다. 차이점은 SiP가 여러 칩이나 다이를 서로 위에 쌓는 다이 적층도 사용한다는 것이다.^[6]^[7]

공급사[편집]

같이 보기[편집]

각주[편집]

↑ INEMI System in Package Technology, thor.inemi.org, June 2005, Retrieved 2024-01-24
↑ By Pushkar Apte, W. R. Bottoms, William Chen and George Scalise, IEEE Spectrum. “Advanced Chip Packaging Satisfies Smartphone Needs.” February 8, 2011. Retrieved July 31, 2015.
↑ System-in-Package (SiP), a success story // AnySilicon, February 21, 2020
↑ “System-in-Package (SiP), a success story”. 2020년 2월 21일.
↑ “Here's why System-in-Package is a big deal for Apple's upcoming iWatch, and everything else”. 2014년 4월 30일.
↑ “MCM, SiP, SoC, and Heterogeneous Integration Defined and Explained”. 2017년 8월 7일.
↑ “SiP is the new SoC @ 56thDAC”. 2024년 2월 21일.

[1] INEMI System in Package Technology, thor.inemi.org, June 2005, Retrieved 2024-01-24

[2] By Pushkar Apte, W. R. Bottoms, William Chen and George Scalise, IEEE Spectrum. “Advanced Chip Packaging Satisfies Smartphone Needs.” February 8, 2011. Retrieved July 31, 2015.

[3] System-in-Package (SiP), a success story // AnySilicon, February 21, 2020

[4] “System-in-Package (SiP), a success story”. 2020년 2월 21일.

[5] “Here's why System-in-Package is a big deal for Apple's upcoming iWatch, and everything else”. 2014년 4월 30일.

[6] “MCM, SiP, SoC, and Heterogeneous Integration Defined and Explained”. 2017년 8월 7일.

[7] “SiP is the new SoC @ 56thDAC”. 2024년 2월 21일.

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