토론:인쇄 회로 기판
새 주제마지막 의견: 4년 전 (InternetArchiveBot님) - 주제: 외부 링크 수정됨 (2019년 12월)
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어색하거나 모호한 표현[편집]
- 2층 이상의 기판에서, 홀의 벽은, 인쇄회로기판의 전도층을 전기적 연결되는 "도금된 스루홀"을 형성하기 위해서 구리로 도금된다. 다층기판에서, 4층 이상의 기판벽, 천공은 일반적으로 적층 시스템에 결합제로 구성하는 "유약"을 칠한다. 홀이 도금되기 이전에, 이 "유약"은 화학 "유약제거" 공정이나, "플라스마 에치"에 의하여 반드시 제거되어야 한다.
마지막 굵게 표시한 부분에서 플라즈마 에치가 작용한다는 뜻인지, 아니면 플라즈마 에치가 촉매로서 작용한다는 말인지 모호합니다. 이 부분을 이해하기 쉽게 고쳐 주셨으면 합니다. --Knight2000 (토론) 2008년 6월 19일 (목) 10:51 (KST)
출처 가져오기[편집]
영어 위키백과에서 일부 번역된 것 같은데, 출처도 같이 옮겨왔으면 더 미더운 문서가 되었을 것으로 보입니다. 물론 단순히 번역 틀을 달 수도 있겠지만, 인터위키나 이러한 틀은 출처 제공용으로는 쓰이지 않습니다. ted (토론) 2011년 2월 25일 (금) 12:18 (KST)
외부 링크 수정됨 (2019년 12월)[편집]
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